Si todo sale como han previsto IBM y TSMC, en 2023 arrancará la producción a gran escala de semiconductores utilizando fotolitografía de 2 nm. Esta tecnología de integración está, literalmente, a la vuelta de la esquina. Y probablemente los otros grandes fabricantes de semiconductores no tardarán mucho más en introducir en algunas de sus plantas este proceso fotolitográfico.
Cuando hablamos de la producción de semiconductores es inevitable que todos pensemos en TSMC, Samsung, Intel y GlobalFoundries. Al fin y al cabo estas son las compañías que acaparan buena parte de la producción mundial de chips. Sin embargo, todas ellas utilizan la tecnología desarrollada por una empresa europea mucho menos conocida, y que, sin duda alguna, tiene mucho que decir en este mercado: ASML.
